机箱是PC配件的‘居处’，是让用户免受电磁辐射的屏障……那么，机箱怎么选材加工？怎样规划散热计划？它对用户的各种个性化需求又是怎么进行考虑的呢？机箱的工业规划是诞生一款优异机箱产品的命脉。从原料的挑选到机箱是PC配件的‘居处’，是让用户免受电磁辐射的屏障……那么，机箱怎么选材加工？怎样规划散热计划？它对用户的各种个性化需求又是怎么进行考虑的呢？机箱的工业规划是诞生一款优异机箱产品的命脉。从原料的挑选到加工的工艺，散热效能，结构规划和任一细节，直至终的外观构思，将其交融在一起的整个流程便是机箱工业规划。

　　Thermaltake（Tt）作为顶上的PC周边散热设备厂商之一， Tt以“品优于心，精挑于形”为标语和寻求，多年来为广大用户奉献了无数优异的机箱产品，无论是酷炫的外观款式仍是出色可靠的功用表现，Tt机箱总是能给我们带来许多惊喜，这也是Tt多年来一直所具有的工业化规划优势。让我们一起来看看Tt是怎么完成工业规划，打造出一件件可谓艺术品的机箱产品的吧

　　选材与工艺

　　机箱的原料可所以多样化的，但机箱在原料的挑选上要求甚严。Tt研发工程师说“各大机箱规划制作商都遵循着一个原则——钢材，铝原料量须足够优良，如基本的板材厚度应到达0.8mm。这样机箱才具有较高的结构强度，也可使机箱内部愈加平坦，部件合作更为严密，具有更高的精度和质感。”

　　机箱的制作包含了多种复杂的工艺过程：阳极、烤漆、喷沙、电镀、蒸镀、溅镀、拉丝、雕琢、网印、冲压、高光、动剪、CNC、车工、锻压、冲锻、铆合等等，缺一不可。但一些劣质机箱往往会从节省成本角度，省略其间的一些工艺，因而做出来的产品在抗撞击功用、EMC功用、装配性等方面会差强人意。

　　结构规划

　　机箱的内部机构规划往往令规划人员费尽心神。因为关于一款机箱来说，须适应尽可能多的电脑板卡、配件，让用户能够便利的安装，乃至是玩家别的加载的特精尺度设备。在Tt各系列机箱的规划过程中，都会收集大量配件的尺度、资料，以及标准，然后再进行准确的规划和制作。这样机箱才能做到兼容性上佳，并突出个性化的特征。同时也会充沛保障其产品的稳定和运用。选料、强度结构、拼装便利性和散热效能等方面，都是机箱规划的重中之重。

　　由于机箱板材本身的冲压变异性，常常导致机箱后部的挡板处和左侧板与底板的尺度有所差异，容易造成主板和各种插卡无法准确装配正确，呈现插卡螺丝孔与机箱螺丝孔错位，无法固定；或者固定好之后，插卡的金手指有部分被强行拉起，触摸不良，就很可能引起体系运行不稳，乃至焚毁板卡的情况。

　　针对机箱结构规划中的拼装功用， Tt在拼装功用规划时不只考虑让机箱的扩展性和适应性更强，也是用户对主板等硬件投资的维护，Tt所规划Kandalf、Armor、Armor Jr、太极等系列机箱都有独到的ATX/BTX的兼容规划，在整合ATX/BTX主板几许形状的同时，固定标准及位置，做精简的规划，以求让运用者以快捷和便利的方式替换主板，保留自己喜欢的机箱，而不必因主板架构的变更而淘汰，这便是机箱在规划拼装功用时对用户的贴心考虑，良好的人性化规划始终是受用户欢迎的。

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